Samsung Bakal Lebih Tingkatkan Produksi HBM2 8GB Unggulannya

Rifan Financindo - Kebutuhan pasar yang berkembang pesat di berbagai aplikasi termasuk kecerdasan buatan, HPC (komputasi berperforma tinggi), grafis canggih, sistem jaringan dan server berbasis enterprise, tampaknya telah mendorong Samsung Electronics untuk meningkatkan produksi volume High Bandwidth Memory-2 (HBM2) berkapasitas 8GB-nya.

Pertama kali diperkenalkan pada bulan Juni 2016, HBM2 hadir dengan bandwidth transmisi data 256GB/s, yang menawarkan peningkatan delapan kali lipat lebih besar dari chip DRAM GDDR5 32GB/s. Dengan kapasitas dua kali lipat dari 4GB HBM2 sebelumnya, solusi 8GB saat ini berkontribusi besar untuk meningkatkan kinerja sistem dan efisiensi energi, menawarkan upgrade yang ideal ke aplikasi komputasi high-end data intensif yang berhubungan dengan pembelajaran mesin, komputasi paralel dan rendering grafis.

Samsung HBM2 8GB ini memberikan tingkat kinerja, keandalan dan efisiensi energi tertinggi dari HBM2 di industri ini, yang menggarisbawahi komitmen perusahaan terhadap inovasi DRAM. Di antara teknologi HBM2 dan TSV (Through Silicon Via) yang digunakan untuk solusi DRAM terbaru, lebih dari 850 diantaranya telah diajukan untuk hak patennya atau bahkan sudah dipatenkan.

HBM2 8GB terdiri dari delapan die dan satu buffer die HBM2 berkapasitas 8 gigabit (Gb) di bagian bawah stack, yang semuanya terhubung secara vertikal oleh TSVs dan microbumps. Dengan masing-masing die yang mengandung lebih dari 5.000 TSV, satu paket Samsung HBM2 8GB memiliki lebih dari 40.000 TSV. Sebagai teknologi buzz yang baru untuk memori flash DRAM dan NAND, sejatinya ada begitu banyak dalam pemanfaatan TSV tersebut, termasuk dalam menjaga dan memastikan kinerja tinggi, dengan memungkinkan jalur data beralih ke TSV yang berbeda saat terjadi penundaan transmisi data. Selain itu, HBM2 ini juga dirancang untuk mencegah overheating di luar suhu tertentu sambil tetap menjamin keandalan yang tinggi tentunya.

Dan bahkan dalam memenuhi permintaan pasar yang terus meningkat, raksasa teknologi Korea Selatan tersebut dikabarkan berencana mengantisipasinya dengan cara memanfaatkan fasilitas fabrikasi yang baru selesai untuk mememasok lebih dari 50% HBM2 terutama yang berkapasitas 8GB terbarunya pada paruh pertama tahun 2018 yang akan datang. Rifan Financindo.

Sumber : Berita Teknologi