Toshiba BG3, SSD NVMe Paket Tunggal Terbaru Dengan BiCS3 3D NAND
Rifan Financindo - Transisi Toshiba ke memori flash NAND 3D 64-layer tampaknya akan terus berlanjut seiring peluncuran SSD BGA generasi ketiga unggulannya, yaitu BG3 Series. Selain dipasarkan dalam posisi tetap dan disolder langsung ke papan sirkuit, Toshiba juga menjual seri paket tunggal SSD ini ke produsen berupa form factor M.2 2230.
Kini setelah dukungan sepenuhnya Windows 10 terhadap teknologi inovatif terbaru yang disebutnya Host Memory Buffer (HMB), model M.2 saat ini telah dipasarkan sebagai alternatif dari SSD SATA DRAMless berbiaya rendah. Tersedia dalam tiga pilihan kapasitas128GB, 256GB, dan 512GB, BG3 Series ini menggunakan memori sistem hingga 38MB untuk menebus tidak menggunakan buffer DRAM yang di-embedded, diklaim menawarkan hingga 1.520MBps kinerja baca sekuensial.
Buffer Memori Host meningkatkan kinerja acak melebihi produk yang menggunakan arsitektur tanpa DRAM. Toshiba mengklaim peningkatan akses acak 80-150% pada kedalaman antrian tinggi. Saat memamerkan BG2 di Flash Memory Summit tahun lalu, Toshiba harus memuat BIOS motherboard dan driver khusus agar bisa dijalankan di Windows. Namun hal itu tampaknya tidak lagi diperlukan saat ini, mengingat para produsen motherboard dan Microsoft kabarnya kini telah menempatkan komponen yang diperlukan untuk membawa teknologi tersebut ke pasar.
Seperti apa yang disampaikan oleh Jeremy Werner, yang saat ini menjabat sebagai vice president SSD marketing and product planning di Toshiba America Electronic Components, Inc, SSD Toshiba BG generasi ketiga tersebut dirancang untuk memicu revolusi dalam komputasi mobile dan IoT. Seri BG3 kali ini tidak hanya lebih kecil dan lebih ringan, tapi lebih pintar berkat rancangan DRAM-less hemat biaya dengan teknologi HMB yang dikombinasikan dengan memori flash 3D 64-layer Toshiba dengan teknologi TLC. SSD ini memungkinkan OEM untuk mempertimbangkan kembali apa yang mungkin bagi pelanggan mereka.
BG3 yang baru ini akan menjadi bagian dari dorongan Toshiba untuk mengalihkan semua produk berbasis flash ke FLASH BiCS terbaru. SSD ini kabarnya telah dilengkapi dengan kontroler dan memori FLASH BiCS 64-layer 3-bit per cell (TLC) terbaru besutan Toshiba yang sama dengan apa yang dimiliki oleh model XG5. Aspek lain dari dorongan ini akan mencakup model RD baru berdasarkan XG5 yang menuju ke pengecer akhir tahun ini, serta drive SATA entry-level DRAMless (TR200) ??yang akan tiba lebih cepat lagi.
Nah, bagi yang ingin mengetahui lebih banyak perihal produk BG3, TR200, dan XG5 terbaru besutan Toshiba ini, tak ada salahnya kalau menunggu hingga dilangsungkannya ajang Flash Memory Summit minggu depan! Rifan Financindo.
Sumber : Berita Teknologi