Bocoran Spesifikasi Chipset Snapdragon 670, 640, dan 460 Telah Muncul
PT Rifan Financindo - Qualcomm saat ini bisa dibilang rajanya chipset karena perusahaan asal Amerika Serikat ini memiliki banyak platform mobile yang menjangkau semua kategori. Sementara di segmen kelas menengah, mereka memiliki banyak sekali platform, bahkan ada juga yang hingga saat ini sama sekali belum diusung oleh smartphone manapun seperti Snapdragon 636.
Kini tahun baru 2018 akan segera tiba dan perusahaan telah menyiapkan chipset baru miliknya dan bocoran rincian mengenai chipset terbaru milik Qualcomm telah beredar. Rincian kali ini mengungkapkan tiga chipset mid-range, yakni Snapdragon 670, Snapdragon 640, dan Snapdragon 460 yang akan diusung oleh smartphone menengah pada tahun 2018 mendatang.
Snapdragon 670
Chipset ini akan menjadi chipset kelas menengah dari perusahaan yang berada di posisi tertinggi, yakni sebagai pengganti Snapdragon 660. Bocoran mengenai keberadaan chipset ini sebelumnya memang sudah sempat muncul beberapa bulan yang lalu. Chipset ini dibangun dengan proses manufaktur 10nm yang memiliki prosesor octa-core (quad-core Kryo 360 Core Gold Cortex-A75 2.0GHz + quad-core Kryo 385 Core Cortex-A55 1.60GHz).
Sedangkan untuk mengolah grafis, chipset ini mengandalkan GPU Adreno 620 dan akan memiliki ISP Spectra 260 yang mendukung sensor tunggal hingga 26MP dan sensor ganda 13MP. Kecepatan LTE juga mendapat peningkatan dengan modem X16 baru yang menggantikan modem X12 pada Snapdragon 660. Kecepatan download maksimal adalah 1000Mbps dan kecepatan upload maksimal hingga 150Mbps.
Snapdragon 640
Chipset ini juga masih dibangun dengan proses 10nm serta mengandalkan prosesor octa-core yang terdiri dari dual-core Kryo 360 Gold 2.15GHz dan hexa-core Kryo 360 Silver 1.55GHz. Sedangkan untuk pengolah grafinya menggunakan GPU Adreno 610 dan akan memiliki ISP seperti Snapdragon 670 tapi dengan modem X12 yang sama seperti Snapdragon 636.
Snapdragon 460
Snapdragon 460 akan menggantikan Snapdragon 450 yang saat ini hanya tersedia di beberapa perangkat seperti Vivo V7 dan V7+ dan Xiaomi Redmi 5. Chipset ini dibangun dengan proses 14nm yang memiliki prosesor octa-core yang terdiri dari quad-core Kryo 360 Silver 1.8GHz dan quad-core Kryo 360 Silver 1.4GHz serta GPU Adreno 605 dan ISP Spectra 605. Selain itu, chipset ini juga akan mengusung model LTE X12 seperti Snapdragon 640. PT Rifan Financindo. Sumber : Berita Teknologi